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Maximilian Warhanek, Josquin Pfaff
ETH Zürich Institut für Werkzeug-maschinen und Fertigung (IWF)
Schweiz

Positive Freiwinkel an Diamant Abrichtscheiben dank Ultrakurzpulslaser

Positive Freiwinkel an Diamant Abrichtscheiben dank Ultrakurzpulslaser

Abrichten ist ein kritischer Teil der Schleifprozesskette. Sowohl die Effizienz als auch die Ergebnisqualität von Schleifprozessen wird erheblich durch die Konditionierung des Werkzeugs beeinflusst [1]. Dabei stellt insbesondere der zunehmende Einsatz von superabrasiven Schleif- und Abrichtwerkzeugen aus Diamant und CBN eine Herausforderung für die Werkzeugkonditionierung dar. Aus diesem Grund werden vermehrt neue Methoden auf Basis von Elektroerosions- und Laserverfahren entwickelt und eingesetzt. In den vergangenen Jahren wurden im Bereich der Forschung diverse Laserprozesse in allen Bereichen des Abrichtens – Profilieren, Schärfen und Strukturieren – vorgestellt und vielversprechende Ergebnisse erzielt [1]. Große Fortschritte im Bereich der Industrietauglichkeit und Wirtschaftlichkeit von geeigneten Laserquellen haben zu ersten Schritten der industriellen Umsetzung dieser Prozesse geführt.

Dieser Artikel behandelt ein Lasertouchierverfahren welches neben der Herstellung der Makrogeometrie des Werkzeugs auch die Geometrie der Mikroschneidkanten am Abrasivkorn beeinflusst. In [2] werden die Vorteile dieses Vorgehens aufgezeigt. Obwohl die Form, Größe, Orientierung und Position der Körner stochastisch sind, gelingt die Herstellung eines positiven Freiwinkels auf einem Großteil der im Abrichtprozess aktiven Körner. Dieser Lasertouchierprozess wird an galvanisch einschichtig belegten Diamantabrichtstiften demonstriert. Der Einfluss von Freiwinkeln auf Diamantabrichtscheiben beim Konditionieren von Korundschleifwerkzeugen wird untersucht und unterschiedliche Einflussgrößen beleuchtet.

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Dr. Claus Dold
Ewag AG
Schweiz

Think Laser! Technologie mit starkem Wachstumspotenzial

Think Laser! Technologie mit starkem Wachstumspotenzial
Ewag ist Synonym für innovative Fertigungslösungen in der Werkzeugherstellung und seit nun mehr als 35 Jahren mit der Formgebung von Diamantschneiden international im Markt tätig. Bereits in den achtziger Jahren bewies Ewag Pioniergeist mit der Kombination von Erodieren und Kraft geregeltem Oszillationsschleifen von PKD-Schneidstoffen in einer Aufspannung.
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Sauer GmbH Lasertec
Deutschland

„Grüne“ Alternative zu konventionellen Bearbeitungsverfahren

„Grüne“ Alternative  zu konventionellen Bearbeitungsverfahren

Wo konventionelle, mechanische Bearbeitungsverfahren wie das Schleifen und Erodieren durch den Einsatz hoher Prozesskräfte sowie durch negative thermische Reaktionen in Diamantschneidstoffen bereits heute an ihre Grenzen stoßen – da kann die Lasertechnologie ihre Stärken ausspielen.